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Redmi 10X真机现身:不止首发联发科天玑820 还有3.5mm耳机孔
2020-05-22 06:59:19  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭   点击可以复制本篇文章的标题和链接

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5月22日消息,Redmi产品总监王腾晒出了Redmi 10X预热海报,有网友发现王腾桌上放着Redmi 10X真机。

如图所示,Redmi 10X保留了3.5mm耳机孔,MIUI万象息屏表明它采用的是OLED屏,支持屏幕指纹识别。

之前爆料显示,Redmi 10X采用的是水滴屏,这是Redmi今年第一款水滴屏5G手机。

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核心配置上,它采用6.57英寸显示屏,分辨率为2400×1080,搭载联发科天玑820芯片,最高配备8GB内存+256GB存储,前置1600万像素,电池容量为4420mAh。

其中联发科天玑820是Redmi 10X首发,这颗5G Soc基于7nm工艺制程打造,官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器、旗舰级多核CPU架构和高能效的独立AI处理器APU 3.0。

具体来说,联发科天玑820由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz组成,GPU为Mali-G57 MC5,支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G。

小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示,一款手机处理器是否强大,核心频率是重要指标,核心频率越高,性能越强。

Redmi 10X首发天玑820,CPU由4颗A76大核和4颗A55小核组成,打个比方,A76就如同一个超大杯咖啡,而主频相当于其中的能量。天玑820的CPU大核就等于一个装得满满的超大杯,不仅性能超强,而且超越同级。

该机将于5月26日发布。

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